6月10日，机电一体化技术专业专题教研会在敏行楼305召开，会议由许璐主持，聚焦学生毕业条件优化工作，深度剖析学生未毕业原因，探讨影响学生顺利毕业的关键因素，并提出系统性初步优化方案，旨在提升人才培养质量，助力学生顺利完成学业。
许璐围绕近三年毕业生数据展开分析。数据显示，近三年机电一体化技术专业毕业生共计1016人，其中19人未能毕业。与会老师经过深入研讨，明确了四大影响学生顺利毕业的关键因素。学生文化基础和学习习惯问题导致对理论课程适应性差；公共基础课因重视不足、内容与专业结合度低成为主要学业障碍；技能证书缺失因考核、培训等因素影响学生毕业；多因素叠加则源于缺乏早期预警与帮扶机制。
针对上述问题，会议提出了全面的初步优化方案。在生源基础强化上，实施入学诊断分层教学与动态跟踪帮扶；公共基础课教学改革中，重构课程内容并改革考核方式；技能证书获取保障方面，推进课证融合与建立补救机制；学业风险防控方面，构建三级预警与一站式支持平台。此外，还将建立数据监控、责任联动与学生反馈闭环机制，形成“前置筛查—课程改革—证书护航—风险拦截”的学业风险防控闭环。
许璐在总结中强调，此次教研会为机电一体化技术专业学生毕业条件优化指明方向，后续各部门要通力协作，逐步落实各项方案，从源头化解毕业阻力，推动专业人才培养迈向新台阶。
供稿：邢盛
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